• 主页
  • 新闻资讯
  • 行业中心
  • 产品中心
  • 电子知识
主页 > 新闻资讯 >
新闻资讯
  • 获知ToF芯片设计企业聚芯微电子技术公布进行1.8亿人民币B轮股权融资。在其中1.两亿元由和利资产领投,源码资本跟投,六千万元由湖杉资产、把门创业投资及著名手机产业链股票基金

    06-02

  • 报导称,华为手机正与全世界第二大挪动集成ic房地产商联发科(MediaTek,仅次美国高通)和我国第二大挪动芯片设计企业紫光展锐(Unisoc,仅次华为手机主打产品海思半导体)交涉,商

    06-02

  • 首页
  • 上一页
  • 102
  • 103
  • 104
  • 105
  • 106
  • 107
  • 末页
  • 热门动态

    查看移动 | 隐私中心 | 销售条款 | 无障碍

    Copyright 2015-2025 weican56.com All Rights Reserved. 伟粲电子网 版权所有