获知ToF芯片设计企业聚芯微电子技术公布进行1.8亿人民币B轮股权融资。在其中1.两亿元由和利资产领投,源码资本跟投,六千万元由湖杉资产、把门创业投资及著名手机产业链股票基金
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报导称,华为手机正与全世界第二大挪动集成ic房地产商联发科(MediaTek,仅次美国高通)和我国第二大挪动芯片设计企业紫光展锐(Unisoc,仅次华为手机主打产品海思半导体)交涉,商